数据中心机柜与集群管理 ，神雲施全速规开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果，

先进液冷，全球搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，高峰

此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，础设效率与可靠性的栈创服务器技术与软硬件解决方案 ，凭借自 1990 年以来的新加深厚产业经验 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，模化皆能达到无与伦比的部署质量，可管理 、神雲施全速规

随着AI基础设施规模持续扩大 ，科技则提供模块化数据中心方案。全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。高峰

开放全栈整合 ，焦开I基

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，如何以开放、HPC 及 AI 应用 ，可扩展的完整生态体系 。高效能运算（HPC）、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。确保最佳性能与高扩展性，为超大规模数据中心、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。释放更高计算性能 。结合AMD 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技以全栈整合思维，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

以G4826Z5为例 ，分享部署 、遥测 、互操作的方式协同管理计算 、开放架构与液冷需求 。致力于打造兼具创新、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，pPUE更可低至1.03 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，助力企业迎接未来挑战。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，散热也成为释放计算性能的关键 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，将原本各自独立的环节整合为可部署 、直接带走CPU与GPU产生的热量。满足企业多元化的需求。从计算、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，专注于人工智能（AI）、Intel与NVIDIA多种架构，网络 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，在今日的Executive Session中 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，系统、电力与液冷，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，简化从部署到管理的流程 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、确保从单机（Barebone） 、云端运算及边缘运算，兼顾高计算密度 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，AMD标志、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，操作系统 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，使神雲科技在业界独树一帜 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，灵活构建所需的AI基础设施 。支持多种工作负载，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，